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系统工程研发
机电软协同研发管理
发布时间:2017-11-20 22:00:37     浏览数:

 随着产品创新性及智能化要求的不断提升,以及模块化、并行化等管理模式的迫切引入,制造企业在产品研发业务中对数字化样机设计、数字化电子/电气设计、软件工程及研发一体化的需求日益突出。为此,结合行业最佳实践推出机电软协同研发管理的综合解决方案,为客户提供多专业数字化研发及管理的环境,帮助客户构建数字化研发的能力,提升产品研发质量,促进正向创新。主要能力及价值包括:

  • 数字化样机协同设计:结合三维结构设计工具(UG NX等)及设计协同集成管理环境,实现全数字化结构规划、多部门设计协同、数据规范化管理、标准件库管理等,支持模块化设计及并行设计方法在样机定义中的应用,并重点体现样机可视化在工程协同及管理中的实效化应用,提高结构数字化设计协同效率和设计质量。
  • 数字化电子/电气协同设计:结合电子/电气数字化设计及分析工具(Mentor、Cadence等)及设计协同集成管理环境,实现行业元器件优选库等基础库为支撑的原理设计、ASIC 设计、FPGA 设计、PCB 板设计、线束设计等,并支持EDA可视化设计评审、与结构专业的协同、EDA数据管理等,实现EDA设计协同的数字化、规范化和高效化。
  • 软件及研发一体化:随着产品复杂度的提高,软件在产品中的比例越来越高,如何有效地遵循GJB5000A、Do178B/C并对软件研发的全过程实现一体化管理,推动软件开发、测试、部署/灌装、运维过程的自动化执行,成为企业产品研发创新能力提升的关键。为此,从软件工程化角度,支持软件项目、需求、开发、测试、发布、配置、质量的完整管控,并基于软件自动化执行平台(ECloud Flow平台等)帮助企业整合相应的开发、代码检查、测试、部署等工具,集成后台硬件计算资源,实现研发全过程的自动化执行,打通工程化顶层管理与研发执行环节,形成高效执行与管理的集成化协同环境,提高软件研发的规范化和精益化。